車載雷達的模塊化多Chiplet eWLB封裝方案
本文展示了首個基于嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）封裝的模塊化系統方案
英特爾Panther Lake 18A制程賦能具身智能：重構工業(yè)/人形機器人算力，破解能效與場景落地痛點
本文深度解析英特爾 Panther Lake 處理器基于 18A 制程（RibbonFET 晶體管、PowerVia 背側供電）的技術突破，聚焦其 180 Platform TOPS AI 算力、16 核 CPU/12 Xe 核 GPU 的具身智能適配性能，詳解在工業(yè)機器人精密裝配（0.01mm 級
米蘭理工團隊突破光子神經網絡原位訓練技術，光驅動計算開啟AI能效革命
米蘭理工大學團隊研發(fā)的光子芯片，通過光干涉機制完成數學運算，能耗降低 90%，處理速度提升百倍。原位訓練技術無需數字模型，支持自動駕駛、智能傳感器等實時場景，助力可持續(xù) AI 發(fā)展。
佛羅里達大學硅基光基芯片：菲涅爾透鏡賦能AI卷積運算，能效較傳統電子芯片提升10-100倍，MNIST分類準確率達98%
當 AI 模型算力需求每 3.5 個月翻倍（OpenAI 數據），數據中心能耗已占全球總電力消耗的 1.5%（國際能源署 2024 報告）。佛羅里達大學 Volker J. Sorger 團隊在《Advanced Photonics》（IF=12.3）發(fā)表的光基芯片技術，通過 “電 - 光 - 電”
2025 年主流人形機器人與機器狗計算平臺全景對比：從技術參數到實戰(zhàn)性能
本文將系統梳理當前市場2025年 Top10人形機器人（Atlas/Optimus等）與主流機器狗（Spot/Go1 等）計算平臺，對比NVIDIA Jetson Thor、特斯拉D1等方案性能，通過算力輸出、能效比、生態(tài)適配三大維度，解析不同芯片架構如何支撐機器人在工業(yè)、消費、科研等場景的差異化需
必選人形機器人融資與布局 (4).png)
IH103IOL與國產編碼器深度技術對比：場景化適配分析
本文通過機器人場景化對比，揭示 IH103IOL 與國產編碼器的適配邊界：并非 “進口一定更好”，而是 “場景決定最優(yōu)解”。未來隨著技術融合，機器人編碼器將更精準匹配不同價位、不同精度需求的場景，最終推動機器人產業(yè)的效率提升與成本優(yōu)化。
必選人形機器人融資與布局 (1).png)
首爾科大LWMalloc輕量級內存分配器：重塑機器人行業(yè)內存管理邏輯，破解嵌入式控制性能瓶頸
首爾科大 LWMalloc 輕量內存分配器賦能機器人行業(yè)：工業(yè)機臂停機減少 50 萬 / 年、服務機器人續(xù)航延 18%，適配 ROS 2，發(fā)表于《IEEE IoT Journal》。
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斯坦福團隊突破類腦計算瓶頸：NbO?電光莫特神經元解析
斯坦福 / 桑迪亞團隊研發(fā) NbO?電光莫特神經元，莫特轉變閾值 1-2V，同步輸出電脈沖（1-10kHz）與 450-650nm 光信號，誤差＜10ns，能耗 10fJ / 脈沖，登 Nature Electronics（DOI:10.1038/s41928-025-01406-1）。
NVIDIA Drive AGX Thor 深度解析：Blackwell 架構 2070 FP4 TFLOPS+Arm Neoverse V3AE，ASIL-D 雙鎖步核 + GDDR7 1.8TB/
NVIDIA Drive AGX Thor 開發(fā)者套件（9 月交付）基于 Blackwell 架構，2070 FP4/2000 INT8 TOPS 算力，GDDR7 1.8TB/s 帶寬，DriveOS 7 實現 ISO 26262 ASIL-D/ISO 21434 合規(guī)，適配比亞迪 / 沃爾沃 L
ACSL TAITEN 技術解析：7 英寸 1500 尼特 IPS 屏（MIL-STD-810H）+SAMO 載荷（FLIR Hadron?640R+64MP 索尼 IMX800），NDAA 889
ACSL TAITEN 控制器通過 NDAA 889 合規(guī)（供應鏈溯源等級 A），7 英寸 1500 尼特屏（戶外 10000lux 對比度 1500:1），SAMO 載荷集成 FLIR 640×512 輻射熱成像（±2% 測溫）+MSX 像素級融合，2025Q4 量產。
研華 MIC-742-AT 機器人開發(fā)套件深度技術解析：Jetson Thor+Holoscan 如何破解高端機器人 “算力 - 延遲 - 可靠性” 三角難題
研華 MIC-742-AT 套件搭載 NVIDIA Jetson Thor（2070 FP4 TFLOPS/128GB LPDDR5X）與 Holoscan 平臺，通過 GPUDirect RDMA 實現傳感器數據 4.2ms 直傳 GPU，8 路 GMSL 2.0 + 亞毫秒同步，賦能 - 10~
英飛凌聯合英偉達 Jetson Thor：以 MCU、GaN 技術賦能人形機器人，實現精準運動與高效控制
全球汽車芯片巨頭英飛凌攜 PSoC/Aurix MCU、GaN 晶體管等技術，與英偉達 Jetson Thor 模塊合作，打造高效可擴展的人形機器人電機控制方案，縮短廠商上市時間，適配制造 / 物流 / 醫(yī)療場景。
NVIDIA Jetson Thor全面解析
NVIDIA Jetson Thor AI 機器人計算平臺，2070 TFLOPS 算力較前代提升 7.5 倍，支持多生成式 AI 模型邊緣運行，賦能人形機器人與物流自動化，128GB 大內存實現低延遲多傳感器融合。
設計具有功能安全和網絡安全能力的新型半導體芯片
本文詳細探討了具有功能安全和網絡安全能力的汽車應用功能安全半導體芯片設計，
美國秘密部署 AI 芯片追蹤器：嚴防非法流向中國，戴爾 / 英偉達涉入供應鏈監(jiān)控
美國 AI 芯片追蹤器，芯片非法轉移中國，BIS 出口管制，戴爾超微服務器，英偉達 AMD 芯片，國土安全調查局，中美芯片博弈，芯片走私監(jiān)控
生物計算機能否革新科學研究？—— 腦細胞與硅芯片結合的技術突破及應用前景
本文解析生物計算機（結合人類腦細胞與硅芯片）的技術突破，探討其在藥物測試、AI 研究等領域的應用，及 Cortical Labs、Final Spark 等平臺的進展，揭示其革新科學研究的潛力。
量子傳感技術：重新定義導航、醫(yī)療與國防的革命性突破及應用前景
本文解析量子傳感技術的科學原理及其在導航（無 GPS）、醫(yī)療（早期診斷）、國防（隱形探測）等領域的應用，介紹領先創(chuàng)新者及未來前景，揭示其對多行業(yè)的變革價值。
特斯拉 Dojo 超級計算機供應鏈解析：三星與英特爾合作詳情及技術布局
特斯拉 Dojo 超級計算機供應鏈變動，攜手三星電子負責芯片制造、英特爾承擔特殊封裝，采用 EMIB 等技術，助力自動駕駛 AI 訓練，供應鏈二元化方案引關注。
半導體行業(yè)人工智能應用：關鍵泵的智能預測性維護 —— 提升設備可靠性與生產效率的創(chuàng)新方案
半導體行業(yè)借助人工智能實現關鍵泵的智能預測性維護，通過傳感器數據、機器學習與工業(yè)物聯網整合，精準預判故障、減少停機，提升設備可靠性與生產效率，助力智能制造發(fā)展。
新型可重構憶阻器系統實現內存中數據排序：高效節(jié)能突破傳統計算瓶頸
北京大學研發(fā)新型可重構憶阻器系統，實現內存中數據原位排序，基于 1T1R 憶阻器陣列與外圍電路，兼具高速與節(jié)能優(yōu)勢，突破傳統硬件局限，適用于 AI 訓練、機器人規(guī)劃等場景，為數據處理提供高效解決方案。
多芯片神經處理單元對自動駕駛感知的性能影響
摘要我們研究了新興的基于chiplet的神經處理單元在受限的汽車環(huán)境中加速車載人工智能感知工作負載的應用。其動機源于chiplet技術如何成為新興車載架構的重要
IAR 環(huán)境下的 FlashLoader 設計
本文介紹了基于 IAR 的 Flash Loader 設計關鍵點。
ECU 的車規(guī)級試驗：DV 試驗（一：標準概述）
本文初步介紹了 ECU 的車規(guī)級試驗即 DV 測試，包括什么是 DV 測試，DV 與 PV 的關系，相關的試驗標準等
一文了解ECU硬件都有什么
本文介紹了ECU硬件，包括其組成和作用，與此強相關的傳感器，執(zhí)行器和電源管理模塊等內容。 希望對您的學習有所幫助。
解密汽車嵌入式芯片CPU、MCU、SBC
本文針對CPU，MCU，SBC這些基本的芯片概念進行闡述。
詳解智能汽車的心臟SoC與安全島(Safety Island)設計
本文解密汽車處理器SoC和安全島相關的內容。
芯片開發(fā)與整車開發(fā)的協同適應策略探討
芯片開發(fā)與整車開發(fā)的協同適應策略探討
當前主流的智駕域控硬件方案是 N*SoC+ MCU，那么 MCU 是否可以去掉？
當前主流的智駕域控硬件方案是 N*SoC+ MCU，那么 MCU 是否可以去掉？
【汽車芯片】SoC生命周期管理之功能安全合規(guī)測試和修復
本文提出了一種符合功能安全標準的BIST基礎設施概念，有助于確保在整個片上系統(SoC)生命周期內安全執(zhí)行測試，同時保持高測試質量。
英飛凌AURIX? TC4x 微控制器 PPU 簡介
并行處理單元（PPU）是集成在英飛凌公司的TC4x微控制器系列中的協處理器。PPU旨在卸載主CPU的信號處理、濾波和其他數學運算，從而為要求嚴格的應用程序（例如實時控制、傳感器信號處理和軌跡規(guī)劃等）提供高計算能力和縮短執(zhí)行時間，并且能支持實現簡單的神經網絡算法。 本文將簡要介紹PPU的內部結構、功
英飛凌Infineon Aurix3G TC4XX新特性介紹
本文主要介紹Infineon Aurix3G TC4XX系列相對于上一代芯片的新特性。
英飛凌Aurix2G TC3XX GTM模塊詳解
本文主要介紹Infineon Aurix2G TC3XX系列芯片中GTM模塊硬件原理、MCAL相關配置和部分代碼實現。
英飛凌Aurix2G TC3XX DMA模塊詳解
本文主要介紹Infineon Aurix2G TC3XX系列芯片DMA模塊硬件原理，以及MCAL相關配置，和部分代碼實現。
英飛凌Aurix2G TC3XX EVADC模塊詳解
本文主要介紹Infineon Aurix2G TC3XX系列芯片EVADC模塊硬件原理，以及MCAL相關配置，和部分代碼示例。
英飛凌Aurix2G TC3XX GETH模塊詳解
本文主要介紹Infineon Aurix2G TC3XX系列芯片GETH模塊硬件原理，MCAL相關配置和代碼示例。
英飛凌Aurix2G TC3XX CAN模塊詳解
本文主要介紹Infineon Aurix2G TC3XX系列芯片CAN模塊硬件原理，MCAL相關配置，和代碼示例實現。
【汽車芯片】汽車MCU的自動化安全驗證
本文討論了一種自動化形式安全驗證方法，該方法使用形式屬性檢查，并包括故障注入以驗證硬件安全機制的正確實施，并總結了對新英飛凌MCU產品系列組件的應用。
英飛凌 Aurix? 2G TC3xx 入門介紹
本文主要介紹Infineon Aurix? 2G TC3xx系列芯片。
英飛凌 AURIX? TC4x最詳技術解讀
英飛凌 AURIX? TC4x最詳技術解讀
【汽車芯片】汽車SoC的功能驗證方法
本文研究了汽車SoC的系統級功能驗證。具體而言，它解釋了在完整性和效率方面對系統級驗證造成巨大挑戰(zhàn)的汽車功能，并提出了解決這些挑戰(zhàn)的高級驗證方法。
【汽車芯片】使用TDA4VMID SoC的單芯片自動代客泊車系統
本文介紹了自動代客泊車系統中分析和3D環(huán)視的典型功能，以及數據流及其到TDA4VMID SoC的多個內核的映射。
電子保險絲e-Fuse：下一代整車架構電路保護的核心
隨著汽車技術的不斷進步和智能化程度的提升，電子保險絲（e-Fuse）作為整車架構電路保護的關鍵部件，正逐漸取代傳統的保險絲，成為汽車電氣系統中的重要組成部分。 e-Fuse相較于傳統的保險絲具有諸多優(yōu)勢，如壽命長、反應速度快、自恢復、體積小、功能豐富、維修成本低等，使其在自動駕駛迭代、低
SoC芯片設計驗證詳解
芯片的功能安全曾是非常小眾的領域，只有少數汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統開發(fā)商關注。然而，隨著汽車行業(yè)過去幾年各類應用的興起，情況已經發(fā)生巨大變化。同時，除了汽車外，還有很多其他行業(yè)也能從電子器件的增加受益，當然保障功能安全是大的前提。本文討論SOC芯片設計驗證、驗證計劃和策略以及驗
汽車MCU芯片知識點梳理
汽車MCU芯片知識點梳理
硬件安全模塊 (HSM)、硬件安全引擎 (HSE) 和安全硬件擴展 (SHE)的區(qū)別
在汽車行業(yè)中，硬件安全模塊 (HSM)、硬件安全引擎 (HSE) 和安全硬件擴展 (SHE) 的概念在確保關鍵系統和敏感數據的安全性和完整性方面發(fā)揮著關鍵作用。雖然這些技術的共同目標是增強安全性，但它們的應用和功能卻存在顯著差異。本文旨在探討汽車行業(yè)背景下的 HSM、HSE 和 SHE 之間的區(qū)別，
【汽車芯片】如何發(fā)現有故障的汽車芯片
異常值檢測已在各個行業(yè)使用多年，是用于實現汽車領域芯片生產零缺陷這一主要質量目標的眾多技術之一。
【汽車芯片】從半導體技術看未來車輛網絡和ECU架構
本文對當今的電子控制單元(ECU)技術，特別是從半導體技術的視角進行了回顧
【汽車芯片】借助ASIL-Ready IP獲得ISO 26262認證
本文簡要介紹了當今汽車ADAS技術的趨勢，并解釋了將ASIL Ready ISO 26262認證的IP與汽車安全包結合使用，以加速SoC開發(fā)和SoC級認證的重要性。
